FILAMENT SUNLU 1.75 mm  Silk PLA+ Red Copper 1kg

SILK PLA+ wyróżnia się imponującym, błyszczącym wykończeniem, które przewyższa standardowy PLA PLUS. Jego jedwabiście gładka powierzchnia nie wymaga dodatkowego polerowania po wydruku, co sprawia, że jest idealny do projektów artystycznych i rzemieślniczych. Ten filament nadaje każdemu wydrukowi 3D luksusowy połysk, podkreślając elegancki, jedwabisty wygląd Twoich wydruków.

Specyfikacja:

• Materiał: SILK PLA+

• Średnica: 1,75m

Filament nawinięty na szpuli, zapakowany próżniowo wraz z pochłaniaczem wilgoci.

Zalecenia:

• Temperatura głowicy: 205-215℃ przy 50-100 mm/s i 215-235℃ przy 100-200 mm/s

• Temperatura stołu: 50-60 stopni

Optymalna temperatura druku zależy od konkretnego modelu drukarki, prędkości druku, zastosowanego systemu chłodzenia oraz innych parametrów. Podane wartości należy traktować jedynie jako orientacyjne wytyczne.