Płyta główna MACHINIST E5-MR9A PRO + XEON E5-2667 v3 + chłodzenie + karta Wi-Fi z antenami.

Zestaw zamontowany był w obudowie testowej. Przetestowany i stał do tego momentu czekając na swoją kolej ale zostaję z innym sprzętem a ten wystawiam na aukcję.

Mogę też sprzedać jako koputer w obudowie i z pamięciami oraz kartą graficzną (po ustaleniu ceny z zastaw).

Płyta główna:

>> Informacje o płycie głównej:
Marka: MACHINIST
Model płyty głównej: X99 MR9A PRO.
Procesor: Obsługuje procesory Intel LGA2011 z serii 3-pin.
Układ: chipset B85 / C226 Q87.

> > Pamięć:
Technologia: Czterokanałowa (quad-channel) DDR4. Obsługuje częstotliwości 2133/2400/2666/3200 MHz. Z obsługą ECC i bez ECC.
Maksymalna pojemność wynosi 128 GB (32G x 4).
Gniazdo pamięci: 4 <em>288-pin DDR4.
Obsługiwane typy pamięci: Obsługiwane typy pamięci obejmują pamięć stacjonarną DDR4 i pamięć serwerową.
(Uwaga: przyjęto międzynarodowe marki takie jak Samsung, Kingston, Sandy, Micron i Hynix.) Może być niekompatybilny z innymi markami.

</em><em>>> Post I/O:</em><em>
Interfejs PS/2:1 KB + interfejs 1 ms.
Interfejsy USB: 6 portów USB2.0 i 2 porty USB3.0.
Ethernet: Gigabitowa karta sieciowa.
Dźwięk: 1 szt. (wejście mikrofonowe, wyjście liniowe, wejście liniowe)
</em><em>
>> Złącze wewnętrzne:</em><em>
TPM2.0: Nadaje się do 14-pinowych interfejsów MSI.
Karta diagnostyczna: 1
PCIe: 2 PCIe 16x, 1 PCIe 4x, 1 PCIe 1x
F_PANEL: 1 pin 2x5Pin.
Interfejs SATA: 6 (4 SATA2.0; 2 SATA3.0)
Jedno standardowe gniazdo zasilania 1x8-pinowe; Jedno standardowe gniazdo 1x24-pinowe;
Interfejs: m.2:2 interfejs PCIE.Jeden interfejs Wi-Fi SATA.
Wymiary całkowite: 280 mm </em>215 mm.
Waga płyty głównej (łącznie z opakowaniem): około 1,3 kg.

Procesor:

Numer procesora: E5-2667V3

Litografia: 22 nm

Całkowita liczba rdzeni: 8

Łączna liczba wątków: 16

Maksymalna częstotliwość turbo: 3,60 GHz

Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 Częstotliwość: 3,60 GHz

Częstotliwość bazowa procesora: 3,20 GHz

Pamięć: 20 MB pamięci podręcznej Intel® Smart Cache

Prędkość autobusu: 9,6 GT/s

Liczba linków QPI: 2

TDP: 135 W

Specyfikacje pamięci: Maksymalny rozmiar pamięci (zależny od typu pamięci)

768 GB

Typy pamięci: DDR4 1600/1866/2133

Maksymalna liczba kanałów pamięci: 4

Maksymalna przepustowość pamięci: 68 GB/s

Rozszerzenia adresów fizycznych: 46-bit

Obsługiwana pamięć ECC : Tak

Opcje rozbudowy: Skalowalność: 2S

Wersja PCI Express: 3.0

Konfiguracje PCI Express: x4, x8, x16

Maksymalna liczba linii PCI Express: 40

Specyfikacja opakowania: Obsługiwane gniazda: FCLGA2011

Maksymalna konfiguracja procesora: 2

PRZYPADEK T: 77,8°C

Rozmiar opakowania: 52,5 mm x 45 mm

Zaawansowane technologie: Technologia Intel® Turbo Boost : 2.0

Technologia Intel® Hyper-Threading : Tak

Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®: NIE

Intel® 64 :Tak

Zestaw instrukcji: 64-bit

Rozszerzenia zestawu instrukcji: Intel® AVX2

Stany bezczynności: Tak

Ulepszona technologia Intel SpeedStep®: Tak

Przełączanie oparte na zapotrzebowaniu Intel®: Tak

Technologie monitorowania termicznego: Tak

Dostęp do pamięci Intel® Flex: NIE

Technologia ochrony tożsamości Intel® : NIE

Bezpieczeństwo i niezawodność: Uprawnienia Intel vPro® : Platforma Intel vPro®:

Klucz bezpieczeństwa Intel®: Tak

Nowe instrukcje Intel® AES: Tak

Intel® OS Guard: Tak

Technologia Intel® Trusted Execution : Tak

Wykonaj bit wyłączający : Tak

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) : Tak

Technologia wirtualizacji Intel® dla ukierunkowanego wejścia/wyjścia (VT-d) : Tak

Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) : Tak