Chcesz kupić więcej z jedną dostawą i złapać się na wysyłkę SMART!?

Wybierz KUP TERAZ i w kolejnym kroku dodasz więcej przedmiotów od tego sprzedającego.

THERMALRIGHT LGA 1700 CPU Bending Correct Frame LGA1700-BCF BLACK V2 (2024) (12 / 13 14th)

THERMALRIGHT LGA1700-BCF V2 BLACK 2024, ORYGINALNA RAMKA BRACKET DO PŁYT LGA1700 i PROCESORÓW 12 / 13 / 14 GENERACJI DeluxePack.

REWIZJA 2024 V2

• nowe opakowanie - blister;

• zmieniona grafika i drobna korekta pod procesory 14th;

• kompatybilne w dół z 12th i 13th

Dodatkowo:

+ 2x pasta GD900 4.8W/M-K (opakowanie softpack)

https://www.ourgd.net/pd.jsp?id=362

+ 2x gaziki z 70% izopropanolem o wymiarach 6 x 6 cm (po rozłożeniu) do odtłuszczenia powierzchni procesora i chłodzenia;

+ 5x opasek / organizarów na kable

Przez błąd konstrukcyjny oryginalnego zacisku montażowego na płytach socket LGA1700 Intel 12/13/14 Gen może dojść do wypaczenia miejsca w płycie gdzie montowany jest procesor, oraz wygięcia samego procesora (wszystko wynika z konstrukcji oryginalnego zacisku, który składa się z 2 oddzielnych części i ogromnego nacisku w skrajnych punktach jego mocowania po zablokowaniu dźwigni), w dłuższym okresie użytkowania, a także w systemach poddanych OC proste metody z podkładkami na śruby nie zdają egzaminu, jedynie ramka korekcyjna - montowana w miejsce oryginalnego zacisku (na oryginalnych śrubach z demontażu) daje odpowiedni efekt, mało tego od pierwszej wymiany dzięki równomiernemu rozłożeniu siły docisku, przy jednoczesnym braku efektu wyginania, w testach zauważalny był też spadek maksymalnych temperatur na procesorze.

Thermalright LGA1700 Bending Correct Frame LGA1700-BCF Black v2 ze stopu aluminium z podkładkami zabezpieczającymi płytę to rozwiązanie zapobiegające wyginaniu się procesorów oraz płyty głównej w miejscu montażu procesorów 12, 13 i 14 Generacji w sockecie Intel LGA 1700 w dłuższym okresie. Aluminiowa ramka, zastępuje mechanizm mocowania procesora gniazda procesora LGA1700, najnowsza rewizja 2024, nowe opakowanie, lekko zmieniona kolorystyka.

Specyfikacja:

Nazwa: Thermalright LGA1700-BCF V2 (2024) LGA1700 Bending Correct Frame

Kompatybilność: Intel 12th/13th/14th, socket LGA1700

Materiał: Aluminium (CNC) + podkładki w miejsciu styku z płytą (PE)

Przeznaczenie: Intel Socket LGA1700, Gen 12, Gen 13, Gen 14

Kolor: Black (czarny)

Rozmiar: długość 54mm, szerokość 70mm, wysokość 6mm

Waga: 20g

Zestaw zawiera: ramka, śrubokręt, najnowsza WERSJA 2024 - nowe oryginalne opakowanie w formie blistra (przypomina opakowanie od past Kyronaut).

Produkt oryginalny, nowy, nie montowany wcześniej, wersja 2024 z nadrukiem LGA 1700 w nowym kolorowym hermetycznie zamkniętym blistrze Thermalright.

Strona producenta: https://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-black-v2/

Film instruktażowy (montaż): https://youtu.be/JnX0Jx7QoU4

Produkt oryginalny, kupujący zobowiązany jest do obejrzenia filmu instruktażowego przed dokonaniem montażu we własnym zakresie, pamiętaj wszelkie modyfikacje - nie będące fabrycznymi - mogą nieść ryzyko utraty bądź uszkodzenia, dlatego strony transakcji wyłączają w całości rękojmię z dalszego użytkowania sprzedawanego przedmiotu.