Szczegóły
Do delikatnego usuwania pozostałości farby oraz rdzy
Nie zniekształca obrabianej powierzchni
Niskie iskrzenie
Węglik krzemu zapewnia agresywną obróbkę i pozostawia gładkie wykończenie
Odporność na zaszlichcanie zapewnia jednolite szlifowanie
Duża prędkość, niskie wibracje i ograniczenie iskrzenia
System mocowania Roloc™ ułatwia wymianę dysków
Stosuj go z podkładką Roloc™ (sprzedawaną oddzielnie)
Materiał ścierny oparty na węgliku krzemu oraz ulepszona sieć utrzymująca ziarna ścierne tworzą wytrzymały dysk, który nie uszkadza powierzchni metalu.

Uzyskaj lepsze dopasowanie bez utraty wytrzymałości podczas przygotowywania powierzchni metalowych lub usuwania rdzy i lakieru dzięki zastosowaniu dysku Scotch-Brite™ Roloc™+ Clean and Strip XT Pro Disc. Nasze dyski łączą przeprojektowane sploty włókien, żywicę i mineralne ziarno ścierne na bazie węglika krzemu, które tworzą grubą włókninę o otwartej konstrukcji Sprężysta natura włókien sprawia, że nasze tarcze dokładniej dopasowują się do powierzchni zapewniając lepszy kontakt z obrabianym elementem i szybsze oczyszczanie. Dopasowują się do odprysków spawalniczych, polerując je bez ich usuwania i umożliwiają pracę w trudno dostępnych miejscach bez uszkadzania podłoża. Węglik krzemu zapewnia intensywne cięcie, pozostawiając delikatne wykończenie. Grat, zabrudzenia i zanieczyszczenia są skutecznie usuwane przy zachowaniu geometrii obrabianego element, co z kolei zmniejsza ilość przeróbek i pomaga zwiększyć produktywność. Ponadto szczeliny we włókninie umożliwiają usuwanie wiórów, minimalizując zaszlichcanie się materiału ściernego. Aby zapewnić równomierne cięcie przez cały okres użytkowania, wzmacniające spoiwo żywiczne dysku stopniowo kruszy się w trakcie użytkowania, odsłaniając nowe włókna i super ostre ziarno ścierne na bazie węglika krzemu. Włókno o wysokiej wytrzymałości jest odporne na zrywanie i dobrze sprawdza się w pracy na krawędziach Dyski te charakteryzują się również niskim poziomem wibracji i iskrzenia, wysoką prędkością obrotową i długą żywotnością.