Kingston HyperX KHX1600C9D3X2K2/8GX 8GB (4GB 512M x 64-Bit x 2 pcs.) DDR3-1600 CL9 240-Pin DIMM Kit
Do sprzedania posiadam jeden w/w zestaw dwóch kości pamięci Kingston DDR3 z radiatorem 2x4GB o łącznej pojemności 8GB. Kości posiadam od nowości, nie były podkręcane, nic się z nimi nie działo, żadnych blue-scrennów itd. Pamięci w pełni sprawne.
Sprzedaje to co na zdjęciach, dwie kości w oryginalnym opakowaniu.
Wszystkie zdjęcia oprócz pierwszego przedstawiają sprzedawany przedmiot.
Wystawiany przedmiot jest używany, nie posiada gwarancji. Nie jestem przedsiębiorcą, żadnej gwarancji nie udzielam, nie przyjmuje zwrotów. Sprzedawany przedmiot nie posiada wad ukrytych, opis jest zgodny ze stanem faktycznym przedmiotu. Nie pasuje, nie kupuj.
Poniżej opis producenta:
Kingston's KHX1600C9D3X2K2/8GX is a kit of two 512M x 64-bit (4GB) DDR3-1600 CL9 SDRAM (Synchronous DRAM) 2Rx8 memory modules, based on sixteen 256M x 8-bit DDR3 FBGA components per module. Each module kit supports Intel® XMP (Extreme Memory Profiles). Total kit capacity is 8GB. Each module kit has been tested to run at DDR3-1600 at a low latency timing of 9-9-9-27 at 1.65V. The SPDs are programmed to JEDEC standard latency DDR3-1333 timing of 9-9-9 at 1.5V. Each 240-pin DIMM uses gold contact fingers and requires +1.5V. The JEDEC standard electrical and mechanical specifications are as follows:
- CL(IDD) 9 cycles
- Row Cycle Time (tRCmin) 49.5ns (min.)
- Refresh to Active/Refresh Command Time (tRFCmin) 160ns (min.)
- Row Active Time (tRASmin) 36ns (min.)
- Maximum Operating Power 2.400 W* (per module)
- UL Rating 94 V - 0
- Operating Temperature 0 C to 85 C
- Storage Temperature -55 C to +100 C
*Power will vary depending on the SDRAM used.
• JEDEC standard 1.5V (1.425V ~ 1.575V) Power Supply
• VDDQ = 1.5V (1.425V ~ 1.575V)
• 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin
• 8 independent internal bank
• Programmable CAS Latency: 9, 8, 7, 6
• Posted CAS
• Programmable Additive Latency: 0, CL - 2, or CL - 1 clock
• Programmable CAS Write Latency(CWL) = 7 (DDR3-1333)
• 8-bit pre-fetch
• Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tCCD = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using A12 or MRS]
• Bi-directional Differential Data Strobe
• Internal(self) calibration : Internal self calibration through ZQ pin (RZQ : 240 ohm ± 1%)
• On Die Termination using ODT pin
• Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85°C, 3.9us at 85°C < TCASE < 95°C
• Asynchronous Reset
• PCB : Height 1.180” (30.00mm), double sided component
