Przez błąd konstrukcyjny oryginalnego zacisku montażowego na płytach socket LGA1700 Intel 12/13/14 Gen może dojść do wypaczenia miejsca w płycie gdzie montowany jest procesor, oraz wygięcia samego procesora (wszystko wynika z konstrukcji oryginalnego zacisku, który składa się z 2 oddzielnych części i ogromnego nacisku w skrajnych punktach jego mocowania po zablokowaniu dźwigni), w dłuższym okresie użytkowania, a także w systemach poddanych OC proste metody z podkładkami na śruby nie zdają egzaminu, jedynie ramka korekcyjna - montowana w miejsce oryginalnego zacisku (na oryginalnych śrubach z demontażu) daje odpowiedni efekt, mało tego od pierwszej wymiany dzięki równomiernemu rozłożeniu siły docisku, przy jednoczesnym braku efektu wyginania, w testach zauważalny był też spadek maksymalnych temperatur na procesorze.

Thermalright LGA1700-BCF LGA1700 18XX Bending Correct Frame

Kompatybilność: Intel 12th/13th/14th, socket LGA1700

Materiał: Aluminium (CNC) + podkładki w miejsciu styku z płytą (PE)

Przeznaczenie: Intel Socket LGA1700, Gen 12, Gen 13, Gen 14

Kolor: czerwony.

Rozmiar: długość 54mm, szerokość 70mm, wysokość 6mm