Zestaw obejmuje 2 fabrycznie nowe i fabrycznie zapakowane przedmioty:

1. Ramka / bracket THERMALRIGHT LGA1700-BCF V2 BLACK 2024, ORYGINALNA RAMKA BRACKET DO PŁYT LGA1700 i PROCESORÓW 12 / 13 / 14. Nowa wersja zapakowana w blister z kodem weryfikacyjnym.

2. Zaawansowany wieżowy radiator z rurą cieplną (HP) dysków M.2 2280 COGAGE H1 by THERMALRIGHT. Oryginalnie pakowany w karton, w zestawie sa pady termoprzewodzące.

Specyfikacje

Radiator Thermalright Cogage H1

Wymiary L76 mm x W22 mm x H78 mm

Waga 80g

Rura cieplna 6mm heatpipe x 1 units

Liczba żeber 27 pcs

Orientacyjna wysokość po zamontowaniu w standardowym slocie M.2, licząc od podstawy płyty głównej: 86-88mm (wynika z grubości dysku i wysokości slotu, + 5mm wystający heat-pipe)

Materiał: Rura cieplna AGHP miedź - niklowana, aluminium

Ramka / Bracket Thermalright LGA1700-BCF V2 (2024)

Nazwa: Thermalright LGA1700-BCF V2 (2024) LGA1700 Bending Correct Frame

Kompatybilność: Intel 12th/13th/14th, socket LGA1700

Materiał: Aluminium (CNC) + podkładki w miejsciu styku z płytą (PE)

Przeznaczenie: Intel Socket LGA1700, Gen 12, Gen 13, Gen 14

Kolor: Black (czarny)

Rozmiar: długość 54mm, szerokość 70mm, wysokość 6mm

Waga: 20g

Zestaw zawiera: ramka, śrubokręt,nowe oryginalne opakowanie w formie blistra (przypomina opakowanie od past Kyronaut).

Film instruktażowy (montaż): https://youtu.be/JnX0Jx7QoU4

Produkty oryginalne, pamiętaj wszelkie modyfikacje nie będące fabrycznymi mogą nieść ryzyko utraty bądź uszkodzenia, dlatego strony transakcji wyłączają w całości rękojmię z dalszego użytkowania sprzedawanego przedmiotu. Montaż wyłącznie przez doświadczone osoby.