Kolekcja produktów
Procesory Intel Core i9 dziesiątej generacji

Nazwa kodowa
Nazwa Comet Lake poprzednich produktów

Segment rynku pionowego
Desktop

Numer procesora
i9-10900K

Stan
Launched

Data rozpoczęcia
Q2'20

Litografia
14 nm

Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet

Sugerowana cena detaliczna
$488.00
Specyfikacja procesora
Liczba rdzeni
10

Liczba wątków
20

Maks. częstotliwość turbo
5,30 GHz

Intel Thermal Velocity Boost Frequency
5.30 GHz

Częstotliwość technologii Intel Turbo Boost Max 3.0
5,20 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
5.10 GHz

Bazowa częstotliwość procesora
3,70 GHz

Cache
20 MB Intel Smart Cache

Szybkość magistrali
8 GT/s

TDP
125 W

Konfigurowalna częstotliwość TDP-down
3.30 GHz

Konfigurowalny tryb TDP-down
95 W

Informacje dodatkowe
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie

Dane katalogowe
Wyświetl teraz

Dane techniczne pamięci
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
128 GB

Rodzaje pamięci
DDR4-2933

Maks. liczba kanałów pamięci
2

Maks. przepustowość pamięci
45.8 GB/s

Obsługa pamięci ECC
Nie

Układ graficzny procesora
Układ graficzny procesora
Grafika UHD Intel 630

Częstotliwość podstawowa układu graficznego
350 MHz

Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.20 GHz

Maks. pamięć wideo układu graficznego
64 GB

Obsługa 4K
Yes, at 60Hz

Maks. rozdzielczość (HDMI)
4096 x 2160@30Hz

Maks. rozdzielczość (DP)
4096 x 2304@60Hz

Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)
4096 x 2304@60Hz

Obsługa DirectX*
12

Obsługa OpenGL*
4.5

Intel Quick Sync Video
Tak

Technologia Intel InTru 3D
Tak

Technologia Intel Clear Video HD
Tak

Technologia Intel Clear Video
Tak

Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3

Identyfikator urządzenia
0x9BC5

Opcje rozszerzeń
Skalowalność
1S Only

Wersja PCI Express
3,0

Liczba konfiguracji PCI Express
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Maksymalna liczba linii PCI Express
16

Dane techniczne pakietu
Obsługiwane gniazda
FCLGA1200

Maks. konfiguracja procesora
1

Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015D

Intel Thermal Velocity Boost Temperature
70 °C

TJUNCTION
100°C

Wymiary obudowy
37.5mm x 37.5mm

Technologie zaawansowane
Obsługa pamięci Intel Optane
Tak

Intel Thermal Velocity Boost
Tak

Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0
Tak

Technologia Intel Turbo Boost
2,0

Intel vPro kryteria kwalifikowalności platformy
Tak

Technologia Intel Hyper-Threading
Tak

Technologia Intel Virtualization (VT-x)
Tak

Technologia Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak

Technologia Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak

Intel TSX-NI
Nie

Intel 64
Tak

Zestaw instrukcji
64-bit

Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2

Stany bezczynności
Tak

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep
Tak

Technologie monitorowania chłodzenia
Tak

Technologia Intel ochrony tożsamości
Tak

Program stabilnych platform firmy Intel ułatwiających pracę administratorom
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo
Intel AES New Instructions
Tak

Secure Key
Tak

Intel Software Guard Extensions (IntelSGX)
Yes with Intel ME

Intel OS Guard
Tak

Technologia Intel Trusted Execution
Tak

Funkcje Execute Disable Bit
Tak

Intel Boot Guard
Tak
Bez pudełka