Sprzedam Procesor i3-4150 SR1PJ 3,50 GHZ sz1. _ chłodzenie jak na zdjęciach. szt.1
Używany - działa.
Parametry :::
kolekcja produktów
Procesory Intel® Core™ i3 czwartej generacji

Nazwa kodowa
Nazwa Haswell poprzednich produktów

Segment rynku pionowego
Desktop

Numer procesora
i3-4150

Litografia
22 nm

Sugerowana cena detaliczna
$117.00
Specyfikacja procesora
Liczba rdzeni
2

Liczba wątków
4

Bazowa częstotliwość procesora
3,50 GHz

Cache
3 MB Intel® Smart Cache

Szybkość magistrali
5 GT/s

TDP
54 W

Informacje dodatkowe
Stan
Discontinued

Data rozpoczęcia
Q2'14

Przygotowanie do wycofania z produkcji
07/14/2017

Servicing Status
End of Servicing Lifetime

End of Servicing Updates Date
Wednesday, June 30, 2021

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie

Dane katalogowe
Wyświetl teraz

Dane techniczne pamięci
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
32 GB

Rodzaje pamięci
DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V

Maks. liczba kanałów pamięci
2

Maks. przepustowość pamięci
25.6 GB/s

Obsługa pamięci ECC ‡
Tak

Układ graficzny procesora
Układ graficzny procesora ‡
Grafika HD Intel® 4400

Częstotliwość podstawowa układu graficznego
350 MHz

Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.15 GHz

Maks. pamięć wideo układu graficznego
2 GB

Wyjście do grafiki
eDP/DP/HDMI/DVI/VGA

Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096x2304@24Hz

Maks. rozdzielczość (DP)‡
3840x2160@60Hz

Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
3840x2160@60Hz

Maks. rozdzielczość (VGA)‡
1920x1200@60Hz

Obsługa DirectX*
11.1/12

Obsługa OpenGL*
4.3

Intel® Quick Sync Video
Tak

Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak

Technologia Intel® Clear Video HD
Tak

Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
3

Identyfikator urządzenia
0x41E

Opcje rozszerzeń
Skalowalność
1S Only

Wersja PCI Express
Up to 3,0

Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Maksymalna liczba linii PCI Express
16

Dane techniczne pakietu
Obsługiwane gniazda
FCLGA1150

Maks. konfiguracja procesora
1

Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2013C

TCASE
72°C

Wymiary obudowy
37.5mm x 37.5mm

Technologie zaawansowane
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
Nie

Technologia Intel® Hyper-Threading ‡
Tak

Intel® TSX-NI
Nie

Intel® 64 ‡
Tak

Zestaw instrukcji
64-bit

Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Stany bezczynności
Tak

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak

Technologie monitorowania chłodzenia
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo
Intel® AES New Instructions
Tak

Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Nie

Funkcje Execute Disable Bit ‡
Tak

Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Nie

Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Tak

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Nie

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Tak