Kingston HyperX KHX1333C7D3K2/4GX 4GB (2GB 256M x 64-Bit x 2 pcs.) DDR3-1333MHz CL7 240-Pin DIMM Kit

Do sprzedania posiadam jeden w/w zestaw dwóch kości pamięci Kingston DDR3 z radiatorem 2x2GB o łącznej pojemności 4GB. Kości posiadam od nowości, nie były podkręcane, nic się z nimi nie działo, żadnych blue-scrennów itd. Pamięci w pełni sprawne.

Sprzedaje to co na zdjęciach, dwie kości w oryginalnym opakowaniu.

Wszystkie zdjęcia oprócz pierwszego przedstawiają sprzedawany przedmiot.
Wystawiany przedmiot jest używany, nie posiada gwarancji. Nie jestem przedsiębiorcą, żadnej gwarancji nie udzielam, nie przyjmuje zwrotów. Sprzedawany przedmiot nie posiada wad ukrytych, opis jest zgodny ze stanem faktycznym przedmiotu. Nie pasuje, nie kupuj.

Poniżej opis producenta:

Kingston’s KHX1333C7D3K2/4GX is a kit of two 256M x 64-bit 2GB (2048MB) DDR3-1333MHz CL7 SDRAM(Synchronous DRAM) memory modules, based on sixteen 128M x 8-bit DDR3 FBGA components per module. Each module kit supports Intel® XMP (Extreme Memory Profiles). Total kit capacity is 4GB. Each module pair has been tested to run at DDR3-1333MHz at a low latency timing of 7-7-7-20 at 1.65V. The SPDs are programmed to JEDEC standard latency DDR3-1333MHz timing of 9-9-9 at 1.5V. Each 240-pin DIMM uses gold contact fingers and requires +1.5V. The JEDEC standard electrical and mechanical specifications are as follows:

CL(IDD) 9 cycles
Row Cycle Time (tRCmin) 49.5ns (min.)
Refresh to Active/Refresh Command Time (tRFCmin) 110ns
Row Active Time (tRASmin) 36ns (min.)
Power 1.800 W (operating per module)
UL Rating 94 V - 0
Operating Temperature 0° C to 85° C
Storage Temperature -55° C to +100° C
• JEDEC standard 1.5V ± 0.075V Power Supply
• VDDQ = 1.5V ± 0.075V
• 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin
• 8 independent internal bank
• Programmable CAS Latency: 5,6,7,8,9,10
• Posted CAS
• Programmable Additive Latency: 0, CL - 2, or CL - 1 clock
• Programmable CAS Write Latency(CWL) = 7(DDR3-1333)
• 8-bit pre-fetch
• Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tCCD = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using A12 or MRS]
• Bi-directional Differential Data Strobe
• Internal(self) calibration : Internal self calibration through ZQ pin (RZQ : 240 ohm ± 1%)
• On Die Termination using ODT pin
• Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85°C, 3.9us at 85°C < TCASE ≤ 95°C
• Asynchronous Reset
• PCB : Height 1.180” (30.00mm), double sided component